成都小型磁控溅射镀膜机公司

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  • 发货地:北京市密云县
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成都小型磁控溅射镀膜机公司
详细说明
真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
磁控溅射镀膜机是一种广泛应用于薄膜沉积技术的设备,其主要用于在基材上沉积薄膜材料。它利用磁控溅射原理,通过在真空环境中将靶材(通常是金属或合金)轧制成气体,进而形成薄膜。
### 磁控溅射的基本原理:
1. **真空环境**:设备内部通常处于真空状态,以减少气体分子的干扰,提高沉积质量。
2. **气体引入**:引入惰性气体(如氩气),在高电压作用下,气体被电离,形成等离子体。
3. **靶材轰击**:等离子体中的离子会加速并轰击靶材,使其表面原子被溅射出来,形成气相物质。
4. **薄膜沉积**:被溅射出来的原子在基材表面冷却凝结,形成薄膜。
### 磁控溅射的优点:
- **均匀性好**:能够在大面积基材上较均匀地沉积薄膜。
- **量膜**:沉积的薄膜通常具有良好的结晶性和密度。
- **适应性强**:可以沉积多种材料,包括金属、氧化物、氮化物等。
### 应用领域:
- 电子器件的制造(如半导体、光电器件)。
- 光学镀膜(如反射镜、抗反射膜)。
- 功能涂层(如耐磨、抗腐蚀涂层)。
磁控溅射镀膜机的技术发展不断进步,尤其是在提高沉积速率、膜质量及设备自动化程度等方面。
小型磁控溅射镀膜机是一种常用于材料表面处理的设备,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:能够在基材表面沉积金属、绝缘体或半导体薄膜,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。
2. **均匀性**:通过磁控溅射技术,能够实现良好的膜厚均匀性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可调性**:用户可以根据不同的需求调整沉积参数,如功率、气压和气体成分,以获得的沉积效果。
4. **多种材料选择**:支持多种靶材的使用,能够沉积不同材料的薄膜,如铝、铜、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控溅射镀膜机相对快速,适合小批量实验或研发。
6. **低温沉积**:允许在较低温度下进行沉积,有助于减少基材的热负荷,适合对热敏感材料的处理。
7. **简单操作**:由于其结构紧凑且操作相对简单,适合实验室和小规模生产使用。
这些功能使得小型磁控溅射镀膜机在科研、工业和教学等多个领域中得到广泛应用。
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离子溅射仪是一种用于材料表面分析和处理的设备,主要功能包括:
1. **材料沉积**:可以用于在基材表面上沉积薄膜,常见于半导体、光电子器件和表面涂层的制造。
2. **表面分析**:通过溅射过程,可以分析材料的成分和结构,常用于质谱分析和表面分析技术,如时间飞行质谱(TOF-MS)。
3. **清洁和去除涂层**:可以去除材料表面的污染物或旧涂层,为后续处理做好准备。
4. **再结晶和表面改性**:可以通过离子轰击改变材料的表面状态,如增加薄膜的粘附力、改善光学性能等。
5. **刻蚀**:在微电子工艺中,用于刻蚀特定区域,形成所需的图案和结构。
6. **离子 implantation**:将离子注入材料中,以改变其电学、光学或机械性质。
离子溅射仪在材料科学、微电子、纳米技术等领域有着广泛的应用。
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靶材是指在实验或工业生产中用于材料分析、研究或加工的材料。靶材的特点主要包括以下几个方面:
1. **成分纯度**:靶材通常需要具备高纯度,以确保实验结果的准确性和重复性。
2. **均匀性**:靶材应具备良好的均匀性,以避免在物理或化学反应过程中产生不均匀现象,导致测试结果的偏差。
3. **机械性能**:靶材的机械强度、硬度和韧性等性能要求较高,以适应不同的加工和使用条件。
4. **热稳定性**:靶材的热稳定性影响其在高温环境下的性能,尤其是在气相沉积等高温工艺中,需要良好的耐热性。
5. **反应活性**:靶材的表面性质和化学反应性对材料的沉积或反应过程有重要影响,通常需要设计出合适的表面处理以优化性能。
6. **可加工性**:靶材需易于加工成所需的形状和尺寸,方便在实验和生产中使用。
7. **成本**:靶材的经济性也是一个关键因素,需要在性能和价格之间找到平衡。
靶材的选择会根据具体应用的需求有所不同,例如在半导体制造、涂层技术和材料科学研究中,靶材的特性往往会影响到终产品的质量和性能。
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离子溅射仪是一种广泛应用于材料科学、半导体制造和表面分析等领域的设备,其主要特点包括:
1. **高精度**:离子溅射仪能够在原子或分子层级上进行物质的去除和沉积,具有的控制精度,适用于微米和纳米级别的加工。
2. **多功能性**:该仪器可用于薄膜的沉积、表面清洗、材料分析等多种用途,适应性强。
3. **层次控制**:可以实现对材料沉积厚度的控制,可以逐层沉积不同材料,适合制备多层膜结构。
4. **较强的适应性**:离子源与靶材的组合可以根据需要进行调整,使得该仪器可以处理多种不同类型的材料。
5. **真空环境**:离子溅射在真空环境中进行,有助于减少气体分子对沉积过程的干扰,提高沉积质量。
6. **可调节能量**:离子源可以调节离子的能量,从而控制溅射过程中的粒子能量,有利于改善沉积膜的性质。
7. **低温沉积**:相较于传统的热沉积方法,离子溅射在较低温度下即可进行,能够减少热敏感材料的损伤。
8. **表面改性**:通过选择合适的离子种类和能量,可以对材料表面进行改性,如提高表面硬度或改变表面化学性质。
总的来说,离子溅射仪因其高精度、多功能和良好的适应性,在现代材料科学和工程中发挥着重要作用。
PVD(物相沉积)镀膜机广泛应用于多个领域,其适用范围包括但不限于:
1. **电子行业**:用于制造半导体器件、电容器、导电膜、光学器件等。
2. **太阳能行业**:用于光伏电池的抗反射膜和导电膜的沉积。
3. **光学元件**:用于制造镜头、滤光片、光学涂层等,提高光学性能和耐磨性。
4. **工具和模具**:用于在工具和模具表面镀膜,以提高耐磨性、耐腐蚀性和降低摩擦。
5. **装饰和饰品**:用于金属和非金属表面的装饰性镀膜,如汽车配件、家居用品等。
6. **器械**:用于器械表面镀膜,以提高生物相容性和性能。
7. **和**:在材料上镀膜,以提高其性能和耐久性。
PVD技术因其可以沉积多种材料且能够控制膜的厚度、组成和质量,受到广泛青睐。
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