汉中桌面型磁控溅射镀膜仪厂

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  • 发货地:北京市密云县
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汉中桌面型磁控溅射镀膜仪厂
详细说明
真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在材料表面形成薄膜涂层的设备。它广泛应用于半导体、光学、硬质涂层、装饰等领域。PVD技术通过物理方式将材料蒸发并沉积到基材上,从而形成所需的薄膜。
### PVD镀膜机的主要组成部分:
1. **真空系统**:用于将腔体抽真空环境,以减少气体分子对沉积薄膜的影响。
2. **蒸发源**:对待镀材料进行加热蒸发,常见的有电子束蒸发、热蒸发和溅射等方式。
3. **基材台**:用于放置待镀材料,通常具有加热功能以促进薄膜的生长。
4. **气体引入系统**:用于控制沉积过程中气氛的成分,如氩气、氮气等。
5. **监测系统**:用于实时监测沉积过程中的薄膜厚度和质量。
### PVD工艺的优点:
- **高纯度**:由于在高真空环境下操作,薄膜的化学成分纯度较高。
- **良好的附着力**:沉积膜与基材之间的附着力较好,适用于要求较高的应用。
- **多样化的材料选择**:可以沉积金属、氧化物、氮化物等多种材料,满足不同需求。
### 应用范围:
- **半导体器件**:用于集成电路及微电子器件的制造。
- **光学 coating**:如反射镜、抗反射膜等。
- **硬质涂层**:用于工具和机械部件的保护。
- **装饰性涂层**:用于电子消费品、珠宝等的表面处理。
### 发展方向:
随着科技的进步,PVD镀膜技术也在不断发展,朝着更高的沉积速率、的膜质量和更广泛的材料适应性方向发展。
磁控溅射是一种广泛应用于薄膜沉积的技术,主要用于在基材上沉积金属、绝缘体或半导体材料。其功能和优势包括:
1. **量薄膜**:磁控溅射能够沉积出均匀、致密且质量优良的薄膜,适用于材料,包括金属、合金和氧化物等。
2. **可控性强**:通过调节溅射参数(如气压、电源功率、磁场强度等),可以控制薄膜的厚度和性质。
3. **低温沉积**:与其他沉积技术相比,磁控溅射通常可以在较低温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要。
4. **多种材料的沉积**:可以在不同类型的基材上沉积材料,适用范围很广。
5. **高沉积速率**:由于利用了磁场增强离子化过程,磁控溅射的沉积速率通常较高,能够提高生产效率。
6. **良好的附着力**:沉积的薄膜与基材之间具有良好的附着力,适合用于多种应用。
7. **均匀性和厚度控制**:可以实现大面积的均匀沉积,适用于需要大尺寸薄膜的应用。
磁控溅射广泛应用于光电器件、太阳能电池、薄膜电路、保护涂层等领域。
汉中桌面型磁控溅射镀膜仪厂
磁控溅射镀膜机是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于电子、光学、太阳能、LED等领域。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过溅射技术,将靶材表面的原子或分子激发并沉积在基材表面,从而形成薄膜。可以沉积金属、绝缘体和半导体等多种材料。
2. **膜层均匀性调控**:通过调整溅射参数(如气体流量、功率、沉积时间等),可以控制薄膜的厚度和均匀性,满足不同应用的要求。
3. **材料性质优化**:可以通过改变靶材的种类、沉积环境等方式,调节薄膜的物理和化学性质,如电导率、光学透过率等。
4. **多层膜沉积**:可以实现多层膜的交替沉积,满足复杂器件的需求,比如光学滤光片、传感器等。
5. **真空环境**:在真空条件下进行沉积,可以减少膜层缺陷,提高膜层的质量及其性能。
6. **可控厚度及成分**:通过控制溅射时间和功率,可以实现对膜层厚度及化学成分的准确调控,适用于应用需求。
7. **适应性强**:可以使用多种靶材和基材,广泛应用于不同领域,包括电子器件、光电材料、装饰性涂层等。
磁控溅射镀膜机因其优越的沉积过程和膜层质量,在现代材料科学和工程中占有重要地位。
汉中桌面型磁控溅射镀膜仪厂
磁控溅射镀膜机是一种常用的薄膜制备设备,广泛应用于半导体、光电器件、光学涂层等领域。其主要特点包括:
1. **高沉积速率**:磁控溅射技术能够在较短时间内实现较高的薄膜沉积速率,适用于大规模生产。
2. **优良的膜层均匀性**:由于采用磁场增强了离子的密度,膜层的厚度均匀性和思想性得到了显著提升。
3. **良好的膜质**:磁控溅射沉积的膜层通常具有较高的致密性和优良的物理性质,如低内应力和高附着力。
4. **适用性广**:可以对多种材料进行沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,适用范围广泛。
5. **可控性强**:通过调节气体压力、功率、目标材料和沉积时间等参数,可以控制膜层的厚度和组成。
6. **环境友好**:相比于其他镀膜技术,磁控溅射常用的气体(如氩气)对环境危害较小,过程相对环保。
7. **良好的应变控制**:磁控溅射可以在较低的温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要,可以有效控制膜层的应变和缺陷。
8. **多功能性**:可通过不同的配置实现多种功能,如多层膜的沉积或不同材料的复合沉积。
这些特点使得磁控溅射镀膜机成为现代薄膜技术中重要的工具。
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溅射靶是一种广泛应用于物理、材料科学和纳米技术等领域的设备,主要用于薄膜的沉积。其特点包括:
1. **高精度沉积**:溅射靶能够实现高精度的薄膜沉积,控制膜层的厚度和组成。
2. **多种材料适用性**:能够使用金属、合金、陶瓷等多种靶材进行沉积,适用范围广泛。
3. **较低的沉积温度**:与其他沉积技术(如化学气相沉积)相比,溅射沉积可以在较低的温度下进行,有助于保护基材。
4. **良好的膜质量**:沉积的薄膜通常具备良好的均匀性和致密性,适合用于电子、光学等高性能应用。
5. **灵活的气氛控制**:可以在真空或气氛环境中操作,灵活性强,适应不同的实验需求。
6. **搬运便捷**:许多溅射靶设计紧凑,便于实验室使用和搬运。
7. **扩展应用**:不仅可以用于厚膜沉积,还可以用于微纳结构的制作,常用于半导体制造、光电器件等领域。
8. **易于实现多层膜结构**:通过控制溅射时间和靶材,可以轻松实现多层膜的构建,满足复杂的功能需求。
溅射靶的这些特点使其成为现代材料科学和纳米技术研究中的重要工具。
PVD(物相沉积)镀膜机广泛应用于多个领域,其适用范围包括但不限于:
1. **电子行业**:用于制造半导体器件、电容器、导电膜、光学器件等。
2. **太阳能行业**:用于光伏电池的抗反射膜和导电膜的沉积。
3. **光学元件**:用于制造镜头、滤光片、光学涂层等,提高光学性能和耐磨性。
4. **工具和模具**:用于在工具和模具表面镀膜,以提高耐磨性、耐腐蚀性和降低摩擦。
5. **装饰和饰品**:用于金属和非金属表面的装饰性镀膜,如汽车配件、家居用品等。
6. **器械**:用于器械表面镀膜,以提高生物相容性和性能。
7. **和**:在材料上镀膜,以提高其性能和耐久性。
PVD技术因其可以沉积多种材料且能够控制膜的厚度、组成和质量,受到广泛青睐。
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