金昌离子溅射仪厂

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  • 发货地:北京市密云县
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金昌离子溅射仪厂
详细说明
真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
桌面型磁控溅射镀膜仪是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于材料科学、电子器件、光学涂层等领域。其工作原理是利用磁控溅射技术,通过在真空环境中加热和激发靶材,使靶材原子或分子溅射到基材表面,形成薄膜。
### 主要特点:
1. **紧凑设计**:桌面型设计适合实验室或小型加工场所,节省空间。
2. **高沉积速率**:相较于其他镀膜技术,磁控溅射具有较高的沉积速率。
3. **均匀涂层**:具有较好的薄膜均匀性和附着力,适合需要高精度和高性能的应用。
4. **多种靶材**:可使用多种材料的靶材,例如金属、合金、氧化物等,适应不同的应用需求。
5. **可调参数**:沉积过程中的功率、气氛、压力等参数可以调节,能够实现不同膜层特性的需求。
### 应用领域:
- **电子器件**:用于制造半导体器件、太阳能电池、光电器件等。
- **光学元件**:薄膜光学涂层如抗反射膜、反射膜、滤光膜等。
- **装饰镀层**:应用于金属、塑料表面的装饰性涂层。
- **传感器和其他器件**:用于制备功能性薄膜,如传感器、导电膜等。
### 使用注意事项:
- **真空环境**:操作时需确空状态良好,以减少污染和提高膜质量。
- **安全防护**:操作时应遵循相关安全规定,佩戴适当的防护设备。
总之,桌面型磁控溅射镀膜仪是一个灵活且的工具,适合进行各类薄膜的制备和研究。
小型磁控溅射镀膜机具有以下几个特点:
1. **占用空间小**:小型设计使其适合在实验室或小型生产环境中使用,便于安装和操作。
2. **高沉积速率**:磁控溅射技术通过磁场增强离子化率,从而提高沉积速率,适合快速制备薄膜。
3. **沉积均匀性好**:由于磁场的应用,能够实现较为均匀的薄膜沉积,提高膜层的质量和一致性。
4. **适用材料广泛**:能够溅射多种金属、合金及绝缘材料,适应不同的应用需求。
5. **可控性强**:可以控制沉积厚度、沉积速率和气氛,便于实验和生产中的参数调整。
6. **能**:磁控溅射技术相对传统溅射技术能量损耗较小,效率较高,有助于降低生产成本。
7. **多靶配置**:一些小型镀膜机支持多靶配置,能够同时沉积不同材料,适应复杂的薄膜制备需求。
8. **易于维护**:小型设备一般结构简单,便于操作和维护,适合实验室的日常使用。
9. **环境友好**:多数小型磁控溅射镀膜机可以使用低气压条件下工作,减少挥发性有机物等污染。
这些特点使得小型磁控溅射镀膜机在科研、电子、光学及功能性涂层等领域具有广泛的应用前景。
金昌离子溅射仪厂
离子溅射仪是一种广泛应用于材料科学、半导体制造和表面分析等领域的设备,其主要特点包括:
1. **高精度**:离子溅射仪能够在原子或分子层级上进行物质的去除和沉积,具有的控制精度,适用于微米和纳米级别的加工。
2. **多功能性**:该仪器可用于薄膜的沉积、表面清洗、材料分析等多种用途,适应性强。
3. **层次控制**:可以实现对材料沉积厚度的控制,可以逐层沉积不同材料,适合制备多层膜结构。
4. **较强的适应性**:离子源与靶材的组合可以根据需要进行调整,使得该仪器可以处理多种不同类型的材料。
5. **真空环境**:离子溅射在真空环境中进行,有助于减少气体分子对沉积过程的干扰,提高沉积质量。
6. **可调节能量**:离子源可以调节离子的能量,从而控制溅射过程中的粒子能量,有利于改善沉积膜的性质。
7. **低温沉积**:相较于传统的热沉积方法,离子溅射在较低温度下即可进行,能够减少热敏感材料的损伤。
8. **表面改性**:通过选择合适的离子种类和能量,可以对材料表面进行改性,如提高表面硬度或改变表面化学性质。
总的来说,离子溅射仪因其高精度、多功能和良好的适应性,在现代材料科学和工程中发挥着重要作用。
金昌离子溅射仪厂
磁控溅射镀膜机是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于电子、光学、太阳能、LED等领域。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过溅射技术,将靶材表面的原子或分子激发并沉积在基材表面,从而形成薄膜。可以沉积金属、绝缘体和半导体等多种材料。
2. **膜层均匀性调控**:通过调整溅射参数(如气体流量、功率、沉积时间等),可以控制薄膜的厚度和均匀性,满足不同应用的要求。
3. **材料性质优化**:可以通过改变靶材的种类、沉积环境等方式,调节薄膜的物理和化学性质,如电导率、光学透过率等。
4. **多层膜沉积**:可以实现多层膜的交替沉积,满足复杂器件的需求,比如光学滤光片、传感器等。
5. **真空环境**:在真空条件下进行沉积,可以减少膜层缺陷,提高膜层的质量及其性能。
6. **可控厚度及成分**:通过控制溅射时间和功率,可以实现对膜层厚度及化学成分的准确调控,适用于应用需求。
7. **适应性强**:可以使用多种靶材和基材,广泛应用于不同领域,包括电子器件、光电材料、装饰性涂层等。
磁控溅射镀膜机因其优越的沉积过程和膜层质量,在现代材料科学和工程中占有重要地位。
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靶材是指在实验或工业生产中用于材料分析、研究或加工的材料。靶材的特点主要包括以下几个方面:
1. **成分纯度**:靶材通常需要具备高纯度,以确保实验结果的准确性和重复性。
2. **均匀性**:靶材应具备良好的均匀性,以避免在物理或化学反应过程中产生不均匀现象,导致测试结果的偏差。
3. **机械性能**:靶材的机械强度、硬度和韧性等性能要求较高,以适应不同的加工和使用条件。
4. **热稳定性**:靶材的热稳定性影响其在高温环境下的性能,尤其是在气相沉积等高温工艺中,需要良好的耐热性。
5. **反应活性**:靶材的表面性质和化学反应性对材料的沉积或反应过程有重要影响,通常需要设计出合适的表面处理以优化性能。
6. **可加工性**:靶材需易于加工成所需的形状和尺寸,方便在实验和生产中使用。
7. **成本**:靶材的经济性也是一个关键因素,需要在性能和价格之间找到平衡。
靶材的选择会根据具体应用的需求有所不同,例如在半导体制造、涂层技术和材料科学研究中,靶材的特性往往会影响到终产品的质量和性能。
桌面型磁控溅射镀膜仪广泛应用于多个领域,主要包括:
1. **电子元件制造**:在半导体器件、传感器、光电器件的生产中,用于沉积薄膜。
2. **光学器件**:用于光学涂层的制备,如镜头、光学滤光片等,以优化光的传输和反射特性。
3. **太阳能电池**:在光伏材料的生产中,沉积导电和光吸收层。
4. **防腐涂层**:用于金属表面的保护性涂层,提升耐磨性和防腐蚀性。
5. **功能性薄膜**:例如,电池、电容器及其他储能器件中的功能薄膜。
6. **研究和开发**:高校和科研机构用于材料科学、物理、化学等领域的研究,探索新材料和新技术。
7. **生物医用材料**:用于制备生物相容性涂层,如器械表面的生物处理。
由于其高精度和可控性,桌面型磁控溅射镀膜仪在上述领域均有着重要的应用价值。
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