漳州样品台
浏览次数:12次
- 产品规格:
- 发货地:北京市密云县
关键词
漳州样品台
详细说明
真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
样品台通常指用于放置或展示样品的设备或平台。在科学实验、制造业、展览等场合中,样品台有助于研究人员或客户观察和分析样品的特性。样品台可以具有不同的功能,如可调高度、旋转、照明等,具体取决于其用途和设计要求。如果您需要更具体的信息或对样品台的某一方面有特别的关注,请告诉我!
溅射靶是一种用于薄膜沉积技术的设备,广泛应用于物理、材料科学和半导体工业。其主要功能包括:
1. **物质沉积**:通过溅射技术将靶材(如金属、合金或氧化物)中的原子或分子打出,并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均匀性**:溅射靶能够在较大的面积上实现均匀的薄膜沉积,这对许多应用至关重要。
3. **控制膜厚度**:通过调整溅射时间、功率和气氛等参数,可以控制沉积膜的厚度。
4. **材料多样性**:能够处理多种不同类型的靶材,适用于不同的应用需求。
5. **低温沉积**:溅射过程通常在较低温度下进行,因此适合一些热敏材料的沉积。
6. **量膜**:溅射技术可制作高致密性、低缺陷的薄膜,适合高性能电子元件和光电器件等。
7. **大面积沉积**:有些溅射靶可以实现大面积的一次性沉积,适合工业化生产。
8. **功能薄膜制备**:可以用于制备功能性薄膜,如透明导电氧化物(TCO)、磁性薄膜及其他材料。
溅射靶的技术进步与材料科学的发展密切相关,对推动新材料的研究和应用起到了重要作用。

PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过物相沉积方法,PVD镀膜机可以在基材表面沉积金属、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通过镀膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性等,延长材料的使用寿命。
3. **功能涂层**:PVD镀膜可以赋予材料特定的功能,例如光学性能(反射、透射)、导电性能、热导性等,适用于电子、光学等行业。
4. **装饰效果**:在一些应用中,PVD镀膜机可用于实现装饰性涂层,提高产品的美观性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技术能够在较低的温度下沉积量的薄膜,适合用于一些热敏材料的表面处理。
6. **环境友好**:相比于化学镀膜方法,PVD过程通常不需要使用有毒化学物质,减小了对环境的影响。
7. **可控性强**:PVD镀膜机可以控制膜厚、沉积速率等参数,实现高重复性和一致性的薄膜性能。
总之,PVD镀膜机在现代制造业中发挥着重要作用,广泛应用于电子、光学、汽车、等多个领域。

磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,具有以下几个特点:
1. **高沉积速率**:由于使用了磁场增强了等离子体的密度,从而提高了溅射粒子的产生率,能够实现较高的沉积速率。
2. **均匀性**:磁控溅射能够在较大面积上实现均匀的薄膜沉积,适用于大面积涂层和均匀薄膜的要求。
3. **良好的附着力**:由于溅射过程中粒子能量较高,薄膜与基底之间的附着力较好,减少了薄膜剥离的风险。
4. **低温沉积**:相比于其他沉积技术,磁控溅射可以在相对较低的温度下进行,适合于对温度敏感的材料。
5. **多材料沉积**:能够实现多种材料的复合沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,实现材料的多样性。
6. **可控性强**:沉积过程中的参数(如气体压力、功率、基板温度等)对薄膜的性质有较大影响,因此可以通过控制这些参数来调节薄膜的厚度和质量。
7. **环保性**:相较于某些化学气相沉积(CVD)技术,磁控溅射通常不涉及毒性气体,环境友好。
这些特点使得磁控溅射在电子、光电、硬涂层等领域得到了广泛应用。

溅射靶是一种广泛应用于物理、材料科学和纳米技术等领域的设备,主要用于薄膜的沉积。其特点包括:
1. **高精度沉积**:溅射靶能够实现高精度的薄膜沉积,控制膜层的厚度和组成。
2. **多种材料适用性**:能够使用金属、合金、陶瓷等多种靶材进行沉积,适用范围广泛。
3. **较低的沉积温度**:与其他沉积技术(如化学气相沉积)相比,溅射沉积可以在较低的温度下进行,有助于保护基材。
4. **良好的膜质量**:沉积的薄膜通常具备良好的均匀性和致密性,适合用于电子、光学等高性能应用。
5. **灵活的气氛控制**:可以在真空或气氛环境中操作,灵活性强,适应不同的实验需求。
6. **搬运便捷**:许多溅射靶设计紧凑,便于实验室使用和搬运。
7. **扩展应用**:不仅可以用于厚膜沉积,还可以用于微纳结构的制作,常用于半导体制造、光电器件等领域。
8. **易于实现多层膜结构**:通过控制溅射时间和靶材,可以轻松实现多层膜的构建,满足复杂的功能需求。
溅射靶的这些特点使其成为现代材料科学和纳米技术研究中的重要工具。
溅射靶(Sputter Gun)主要用于物相沉积(PVD)技术中的薄膜生长。其适用范围包括但不限于以下几个领域:
1. **半导体制造**:用于沉积金属、氧化物等材料,以制作电子器件中的导电层和绝缘层。
2. **光学涂层**:在光学设备中应用,如镜头、滤光片等,增加其反射、透射或抗反射性能。
3. **太阳能电池**:用于沉积薄膜材料,以提高光电转换效率。
4. **硬涂层**:在工具、机械零部件上沉积硬质涂层,提升耐磨性和耐腐蚀性。
5. **装饰性涂层**:在产品表面沉积金属或合成材料涂层,提升美观和防护性能。
6. **磁记录媒体**:用于制造磁盘和磁带等数据存储介质。
7. **生物医学应用**:在器械及生物材料上沉积涂层,改善其生物相容性和性能。
溅射靶因其能够沉积均匀、致密的薄膜,以及适用多种材料,广泛应用于现代材料科学与工程领域。
m.qlnm1688.b2b168.com