孝感磁控溅射镀膜机

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  • 发货地:北京市密云县
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孝感磁控溅射镀膜机
详细说明
真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
样品台通常指用于放置或展示样品的设备或平台。在科学实验、制造业、展览等场合中,样品台有助于研究人员或客户观察和分析样品的特性。样品台可以具有不同的功能,如可调高度、旋转、照明等,具体取决于其用途和设计要求。
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磁控溅射镀膜机是一种常用的薄膜制备设备,广泛应用于半导体、光电器件、光学涂层等领域。其主要特点包括:
1. **高沉积速率**:磁控溅射技术能够在较短时间内实现较高的薄膜沉积速率,适用于大规模生产。
2. **优良的膜层均匀性**:由于采用磁场增强了离子的密度,膜层的厚度均匀性和思想性得到了显著提升。
3. **良好的膜质**:磁控溅射沉积的膜层通常具有较高的致密性和优良的物理性质,如低内应力和高附着力。
4. **适用性广**:可以对多种材料进行沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,适用范围广泛。
5. **可控性强**:通过调节气体压力、功率、目标材料和沉积时间等参数,可以控制膜层的厚度和组成。
6. **环境友好**:相比于其他镀膜技术,磁控溅射常用的气体(如氩气)对环境危害较小,过程相对环保。
7. **良好的应变控制**:磁控溅射可以在较低的温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要,可以有效控制膜层的应变和缺陷。
8. **多功能性**:可通过不同的配置实现多种功能,如多层膜的沉积或不同材料的复合沉积。
这些特点使得磁控溅射镀膜机成为现代薄膜技术中重要的工具。
孝感磁控溅射镀膜机
桌面型磁控溅射镀膜仪是一种广泛应用于材料科学、电子学、光学等领域的设备,其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:可在基材上沉积薄膜,形成不同厚度和成分的薄膜材料。
2. **材料多样性**:支持多种靶材(如金属、合金、氧化物等),能够制作出不同种类的薄膜。
3. **优良的膜质量**:采用磁控溅射技术,可以有效提高薄膜的均匀性和致密性,提高膜的性能。
4. **可调节参数**:可以调节溅射功率、气体流量、基片温度等参数,以满足不同工艺要求。
5. **大面积镀膜**:由于其设计,可以适用于大面积基片的镀膜需求,在科研和工业生产中具有较高的应用价值。
6. **过程控制**:配备监测系统,可以实时监测膜厚度、气氛等,有助于控制沉积过程。
7. **易于操作**:桌面型的设计使得设备更加紧凑,操作相对简单,适合实验室环境使用。
8. **真空技术**:工作过程中保持真空环境,减少污染,提高沉积质量。
这种设备在半导体器件制造、光学涂层、传感器、太阳能电池等多个领域具有重要应用价值。
孝感磁控溅射镀膜机
离子溅射仪是一种广泛应用于材料科学、半导体制造和表面分析等领域的设备,其主要特点包括:
1. **高精度**:离子溅射仪能够在原子或分子层级上进行物质的去除和沉积,具有的控制精度,适用于微米和纳米级别的加工。
2. **多功能性**:该仪器可用于薄膜的沉积、表面清洗、材料分析等多种用途,适应性强。
3. **层次控制**:可以实现对材料沉积厚度的控制,可以逐层沉积不同材料,适合制备多层膜结构。
4. **较强的适应性**:离子源与靶材的组合可以根据需要进行调整,使得该仪器可以处理多种不同类型的材料。
5. **真空环境**:离子溅射在真空环境中进行,有助于减少气体分子对沉积过程的干扰,提高沉积质量。
6. **可调节能量**:离子源可以调节离子的能量,从而控制溅射过程中的粒子能量,有利于改善沉积膜的性质。
7. **低温沉积**:相较于传统的热沉积方法,离子溅射在较低温度下即可进行,能够减少热敏感材料的损伤。
8. **表面改性**:通过选择合适的离子种类和能量,可以对材料表面进行改性,如提高表面硬度或改变表面化学性质。
总的来说,离子溅射仪因其高精度、多功能和良好的适应性,在现代材料科学和工程中发挥着重要作用。
孝感磁控溅射镀膜机
磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,具有以下几个特点:
1. **高沉积速率**:由于使用了磁场增强了等离子体的密度,从而提高了溅射粒子的产生率,能够实现较高的沉积速率。
2. **均匀性**:磁控溅射能够在较大面积上实现均匀的薄膜沉积,适用于大面积涂层和均匀薄膜的要求。
3. **良好的附着力**:由于溅射过程中粒子能量较高,薄膜与基底之间的附着力较好,减少了薄膜剥离的风险。
4. **低温沉积**:相比于其他沉积技术,磁控溅射可以在相对较低的温度下进行,适合于对温度敏感的材料。
5. **多材料沉积**:能够实现多种材料的复合沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,实现材料的多样性。
6. **可控性强**:沉积过程中的参数(如气体压力、功率、基板温度等)对薄膜的性质有较大影响,因此可以通过控制这些参数来调节薄膜的厚度和质量。
7. **环保性**:相较于某些化学气相沉积(CVD)技术,磁控溅射通常不涉及毒性气体,环境友好。
这些特点使得磁控溅射在电子、光电、硬涂层等领域得到了广泛应用。
PVD(物相沉积)镀膜机广泛应用于多个领域,其适用范围包括但不限于:
1. **电子行业**:用于制造半导体器件、电容器、导电膜、光学器件等。
2. **太阳能行业**:用于光伏电池的抗反射膜和导电膜的沉积。
3. **光学元件**:用于制造镜头、滤光片、光学涂层等,提高光学性能和耐磨性。
4. **工具和模具**:用于在工具和模具表面镀膜,以提高耐磨性、耐腐蚀性和降低摩擦。
5. **装饰和饰品**:用于金属和非金属表面的装饰性镀膜,如汽车配件、家居用品等。
6. **器械**:用于器械表面镀膜,以提高生物相容性和性能。
7. **和**:在材料上镀膜,以提高其性能和耐久性。
PVD技术因其可以沉积多种材料且能够控制膜的厚度、组成和质量,受到广泛青睐。
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